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一╃✘₪、光電子元器件物理特性測試專案│₪│◕:
1╃✘₪、內部水汽│₪│◕:確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量▩•↟·•。
2╃✘₪、密封性│₪│◕:確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性▩•↟·•。
3╃✘₪、可燃性│₪│◕:確定光電子器件所使用材料的可燃性▩•↟·•。
4╃✘₪、剪下力│₪│◕:確定光電子器件的晶片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性▩•↟·•。
5╃✘₪、可焊性│₪│◕:確定需要焊的光電子器件引線(直徑小於30175mm的引線╃╃,以及截面積相當的扁平引線)的可焊性▩•↟·•。
6╃✘₪、ESD闊值│₪│◕:確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和感應性▩•↟·•。
7╃✘₪、引線鍵合強度│₪│◕:確定光電子器件採用低溫焊╃✘₪、熱壓焊╃✘₪、超聲焊等技術的引線鍵合強度▩•↟·•。

 
二╃✘₪、光電子元器件常見的機械試驗專案│₪│◕:
1╃✘₪、機械衝擊│₪│◕:確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度衝擊的電子裝置中▩•↟·•。衝擊可能是裝卸╃✘₪、運輸或現場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的▩•↟·•。
2╃✘₪、變頻振動│₪│◕:確定在規範頻率範圍內振動對光電子器件各部件的影響▩•↟·•。
3╃✘₪、熱衝擊│₪│◕:確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用▩•↟·•。
4╃✘₪、插拔耐久性│₪│◕:確定光電子器件光纖聯結器的插入和拔出╃╃,光功率╃✘₪、損耗和反射等引數是否滿足重複性要求▩•↟·•。
5╃✘₪、儲存試驗│₪│◕:確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存▩•↟·•。
6╃✘₪、溫度迴圈│₪│◕:確定光電子器件承受終點高溫度和終點低溫度的能力╃╃,以及終點高溫度和終點低溫度交替變化對光電子器件的影響▩•↟·•。
7╃✘₪、恆定溼熱│₪│◕:確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規定的溫度和溼度▩•↟·•。
8╃✘₪、高溫壽命│₪│◕:確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命▩•↟·•。


 
三╃✘₪、光電子元器件加速老化試驗│₪│◕:
在光電子器件上施加高溫╃✘₪、高溼和一定的驅動電流進行加速老化▩•↟·•。依據試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能╃╃,以及接收和拒收╃╃,並可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算▩•↟·•。
1╃✘₪、高溫加速老化│₪│◕:加速老化過程中的基本環境應力式高溫▩•↟·•。在實驗過程中╃╃,應定期監測選定的引數╃╃,直到退化超過壽命終止為止▩•↟·•。
2╃✘₪、恆溫試驗│₪│◕:恆溫試驗與高溫執行試驗類似╃╃,應規定恆溫試驗樣品數量和允許失效數▩•↟·•。
3╃✘₪、變溫試驗│₪│◕:變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度(例如╃╃,60℃╃✘₪、85℃和100℃)▩•↟·•。
4╃✘₪、溫度迴圈│₪│◕:除了作為環境應力試驗需要對光電子器件進行溫度迴圈外╃╃,溫度迴圈還可以對管電子器件進行加速老化▩•↟·•。




溫度迴圈的加速老化目的一般不是為了引起特定的效能引數的退化╃╃,而是為了提供封裝在元件裡的光路長期機械穩定性的附加說明▩•↟·•。

一鍵撥號 一鍵導航
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